Inicio> Lista de Productos> Pureza de bisfenol s> Bisfenol s 99.5%> Botella de materia prima Bisfenol S
Botella de materia prima Bisfenol S
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Botella de materia prima Bisfenol S

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Hafen:SHANGHAI
Atributos del producto

Modelo99.5%

MarcaHongjiu

Appearancecyrstalline powder

Applicationepoxy resin

Colorwhite

Chemical FormulaC12H10O4S

CAS NO.80-09-1

Purity99.5%

Qualitysuperior

Executive Stardandnational stardand

Packingpacked in bag

Raw Materialphenol

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Ton
Tipo de paquete : 25kg / bolsa, 500kg / bolsa, 600kg / bolsa, 700kg / bolsa. Bolsa antiestática blanca de la bandeja de la bandeja de la pala de cuatro caras.
Ejemplo de una imagen :
Bisfenol s 99.5%
Descripción

Bisfenol S se usa en latas de alimentos y bebidas para proteger los alimentos desde el contacto directo con los metales, y en los recubrimientos de epoxi para evitar la corrosión de latas metálicas y cajas de aluminio por ingredientes alimentarios. Se usa comúnmente en el envasado de leche en polvo, productos cárnicos y productos Surimi. Bisfenol S toca dos roles principales, uno se debe a que el recubrimiento de epoxi es fácil de seguir siendo ácido clorhídrico en el proceso de polimerización, se puede neutralizar por bisfenol S, el otro se debe a que los alimentos en contacto directo son principalmente sustancias grasas, bisfenol s. Reemplace el recubrimiento epoxi antes de la reacción del agua, ácido y otras sustancias en los alimentos, mejorando así la estabilidad del recubrimiento, pero también para evitar el contacto con materiales metálicos y corrosión de alimentos. Bisfenol S es un colorante en papel sensible al calor. La Comisión Europea afirma que el 30% del papel sensible al calor entra en la corriente de reciclaje de papel de desecho. Tantos productos de papel, como papel de cocina, cartones de comida (cajas de pizza, tazas de fideos instantáneos, tubos de palomitas de maíz, etc.) están hechos de papel reciclado. Por lo tanto, el reciclaje del papel térmico hizo BPS ingrese el sistema de reciclaje de papel y contamina los productos de papel de contacto de los alimentos. Bisfenol S es uno de los monómeros sintéticos de polietersulfona. La polisulfona es una resina amorfa y termoplástica. Debido a su estructura de material de polímero, tiene tenacidad, transparencia y resistencia al calor muy alta (temperatura de uso continuo hasta 180 grados, alta temperatura instantánea de hasta 220 grados), peso ligero, buenas propiedades mecánicas, resistencia a la fractura de impacto, alta resistencia química. , buena estabilidad de hidrólisis, permeabilidad al microondas, por lo que para calentamiento a alta temperatura y calentamiento repetido de alta temperatura en la vajilla se usan cada vez más ampliamente. Los ejemplos incluyen biberones, placas aéreas, utensilios de cocina de microondas, recubrimientos de pan antiadherente (PES se pueden aplicar individualmente o en combinación con fluoropolímeros para hacer sartenes antiadherentes), juntas de tubería de agua caliente y algunos aparatos que deben calentarse ( Cocinas de huevo, ollas de maíz, cafeteras, etc.).

Usando Bisfenol S epoxy bisfenol un epoxi como el sistema de epoxi compuesto, el sistema de epoxi compuesto se endureció y modificó mediante un agente de curado flexible, un adhesivo epoxi compuesto con excelente resistencia y tenacidad. Usando D230 como agente de curado flexible, el adhesivo epoxi compuesto tiene una resistencia al cizallamiento relativamente alta. La resistencia al cizallamiento del adhesivo aumentó primero y luego disminuyó con el aumento del contenido de epoxi de bisfenol o el contenido D230, y la resistencia al cizallamiento del adhesivo fue la más alta cuando W (D230) = 40% o W (epoxi de Bisfenol S) = 30 %, y tiene el mejor efecto adhesivo en el plástico reforzado con fibra de vidrio. El epoxi se puede usar como un recubrimiento, que tiene las ventajas de la buena fluidez, la baja viscosidad, el no coba, el fácil almacenamiento y la buena humectabilidad. También se puede utilizar como piezas de aislamiento y protección eléctrica. Por ejemplo, se mezclan 100 partes del epoxi de Bisfenol S que contienen n = 0,66 partes de anhídrido tetrahidrofthálico, y 0,5 partes de 2,4,6-tris (dimetilaminometil) fenol se mezclan a 110-130 ° C, se enfrían para formar un compuesto de polvo , que luego se recubre en una película de PE, no se sintetizaron una coalescencia durante 30 días a 25 ° C. 4,4-dialyL-2-2-dial-dialil-2-etoxilbenzoico P-bisfenol S éster y ácido m-cloro-peroxibenzoico (MCPBA) por método de oxidación Se ha estudiado la estructura del compuesto de cristal líquido epoxi de benzoato de bisfenol (P-BPSABEB).
La resina de azufre cíclica de Bisfenol se sintetizó de Epoxi y KSCN de Bisfenol S. Se estableció el método de caracterización de la conversión del grupo epoxi, y los factores que influyen en la reacción de la síntesis se estudiaron sistemáticamente. La estructura de la resina de azufre cíclica de Bisfenol se caracterizó por FT-IR y HN. Se encontró que la resina de azufre cíclica de Bisfenol-S podría autoevaluar sin agente de curado externo. El orden de reacción de curado n = 0.949. Además, la resina de azufre cíclica de Bisfenol también puede reducir la energía de activación de la reacción general de curado epoxi y desempeñar un papel de curado acelerado. En términos de propiedades térmicas, la resina de azufre cíclica de Bisfenol puede lograr el mismo efecto que el epoxi de Bisfenol S en la mejora de la resistencia al calor de la resina, de modo que la temperatura inicial de la descomposición térmica del epoxi sea superior a 300 ° C.

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Bisphenol S Cas Number
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