Bisfenoles para tela teñida de hilo de retardante de llama

El bisfenol S es 4,4 ' - hidroxidifenil sulfona, también conocido como 4,4 ' - disulfonil difenol. El bisfenol S tiene una excelente resistencia al calor, resistencia a la luz y resistencia a la oxidación. Los plásticos de ingeniería de poli (éter sulfono) (PES) con excelentes propiedades se pueden preparar mediante la polimerización de la sal de metal alcalino de bisfenol S con diclorodifenilsulfona. La resina compuesta de polisulfona y polietersulfona se sintetizó mediante la reacción de polisulfona con bisfenol A y diclorodifenilsulfona. El policarbonato se puede sintetizar mediante la condensación de bisfenol con fosgeno, o por la condensación de bisfenol A con fosgeno. El epoxi del bisfenol curado con bisfenol S tiene una mejor temperatura de deformación térmica y estabilidad térmica que el bisfenol un epoxi. Se puede utilizar para fabricar adhesivos estructurales de alta temperatura, laminados, compuestos de moldeo y recubrimientos de polvo. El bisfenol S también se puede utilizar para modificar el bisfenol un epoxi para mejorar el rendimiento del producto. El bisfenol se puede usar en la preparación de resina de poliéster, resina de formaldehído fenol, recubrimientos anti-ropa de alta temperatura de politersulfona. El bisfenol S también se puede usar como aditivo en una variedad de resinas poliméricas para mejorar sus propiedades: se puede agregar resina de poliéster para aumentar su resistencia al impacto; La resina de poliuretano se puede agregar como plastificante; La adición de cloruro de polivinilo puede aumentar la resistencia al envejecimiento UV; La adición de resina de formaldehído fenol o epoxi se puede usar como catalizador para acelerar el curado.

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La resina epoxi de vinilo de bisfenol se sintetizó a partir de epoxi y ácido acrílico de bisfenol. La estructura molecular de la resina epoxi de vinilo de bisfenol se caracterizó por FT-IR, LH-N, ESI/MS. Combinando con 1H-N, se estableció la curva de control de tiempo de reacción de la resina epoxi de vinilo de bisfenol S para controlar el contenido de vinilo en la resina. Combinado con la caracterización de DSC y POM, se encontró cristalización parcial de resina de vinilo de bisfenol con contenido de vinilo al 50% por debajo de 92 ° C.