Bisfenol s para varios retardantes de llama

Utilizando el epoxi bisfenol de bisfenol, un epoxi como el sistema epoxi compuesto, el sistema epoxi compuesto se endureció y modificó por agente de curado flexible, un adhesivo epoxi compuesto con excelente resistencia y tenacidad. Usando D230 como agente de curado flexible, el adhesivo epoxi compuesto tiene una resistencia al corte relativamente alta. La resistencia al corte del adhesivo aumentó primero y luego disminuyó con el aumento del contenido epoxi del bisfenol o el contenido de D230, y la resistencia al corte del adhesivo fue la más alta cuando W (D230) = 40% o W (epoxi de bisfenol) = 30 %, y tiene el mejor efecto adhesivo en el plástico reforzado con fibra de vidrio. El epoxi se puede utilizar como un recubrimiento, que tiene las ventajas de buena fluidez, baja viscosidad, no apagado, almacenamiento fácil y buena humectabilidad. También se puede usar como piezas de aislamiento y protección eléctrica. Por ejemplo, 100 partes del epoxi del bisfenol que contienen n = 0,66 partes de tetrahidroftálico de anhídrido, y 0.5 partes de 2,4,6-tris (dimetilaminometil) fenol se mezclan a 110-130 ° C, para formar un compuesto de polvo compuesto , que luego se recubre con una película de PE, no se coalescencia durante 30 días a 25 ° C. ácido 4,4-dialil-2-etoxilbenzoico P-bisfenol S éster y ácido M-cloro-Peroxibenzoico (MCPBA) se sintetizaron mediante método de oxidación del método de oxidación , se ha estudiado la estructura del compuesto de cristal líquido de bisfenol s benzoato (p-bpSaeb) epoxi.
La resina de azufre cíclica de bisfenol se sintetizó a partir de epoxi y KSCN de bisfenol. Se estableció el método de caracterización de la conversión del grupo epoxi, y los factores que influyen en la reacción de síntesis se estudiaron sistemáticamente. La estructura de la resina de azufre cíclica de bisfenol se caracterizó por FT-IR y HN. Se descubrió que la resina de azufre cíclica de Bisfenol-S podía autocurez sin un agente de curado externo. El orden de reacción de curado n = 0.949. Además, la resina de azufre cíclica de bisfenol S también puede reducir la energía de activación de la reacción general de curado epoxi y desempeñar un papel de curado acelerado. En términos de propiedades térmicas, la resina cíclica de azufre de bisfenol puede lograr el mismo efecto que el epoxi del bisfenol para mejorar la resistencia al calor de la resina, de modo que la temperatura inicial de la descomposición térmica del epoxi es superior a 300 ° C.

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